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关键词： 二维材料   GeS   第一性原理计算   异质结   应力  

摘要： 随着社会的进步,以化石燃料为主的能源结构越来越呈现出它的弊端。这也使得环境污染和能源短缺成为当前人类社会面临的主要问题之一。随着科学技术的发展,化石燃料正越来越多地被清洁能源和可再生能源所替代。利用太阳能,通过高效、经济和无污染的光催化技术来生产清洁、可再生的能源,分解污染物,是目前阶段可以有效解决能源短缺和环境污染问题的有效方法之一。近年来,二维材料由于其独特的性质,引起了广泛的关注,被越来越多地应用在光催化领域。其中,硫化锗(GeS,germanium sulfide)作为一种具备高载流子迁移率、高光吸收效率和良好稳定性能的二维材料,在光催化制氢和降解污染物的研究中非常有潜力。但是单层GeS较大的间接带隙限制了对于太阳光的吸收范围,并且其有限的氧化能力也导致光催化水分解产氧反应难以实现。所以发展单层GeS材料作为高效的光催化剂应用于光催化反应还需要进一步调控。在本论文中,以单层GeS为研究对象,采用密度泛函理论计算,尝试通过合适的手段,包括施加应力、构建异质结等调节其电子结构,改善其光催化性能,使之更好地适用于光催化反应。主要结果如下:(1)将两种GeS单层构建成异质结体系,改善结构的光利用率。通过结合两种不同相的GeS单层构成异质结体系,可以获得比单个组分更小的带隙。同时电子的直接跃迁所需的能量接近于异质结的间接带隙,从而可以实现复合体系光吸收向可见光范围拓展,提高材料的太阳能利用率。(2)利用单层GeS的内部电场促进光催化反应进行。不同相的GeS单层中分别存在垂直和平行于单层面的内部电场,两个电场的结合能够促进光生电子和空穴转移至不同层的表面活性位点,从而减小电子空穴的复合几率,提高异质结材料的光催化量子效率。(3)异质结的构建改进了单层GeS中存在的不足之处。两种不同相的GeS单层形成异质结后,有效改善了之前单层GeS所存在的氧化能力不足的问题。使得转移至不同层的光生电子和空穴分别获得了增强的氧化和还原能力,可以实现光催化水的完全分解。(4)对单层GeS材料施加双轴反向应力改善了单层GeS的性质,提高光催化效率。考虑到在实验中会出现施加双轴反向应力的情况,对GeS单层施加双轴反向应力后GeS单层材料的性质发生改变。相比于两轴同时施加拉伸或同时压缩应力,在两轴方向分别施加拉伸和压缩应力后的体系的能量更低,因此更加稳定。此外,在这种应力作用下,GeS单层的带隙略有减小,且带边位置有所调整,相对于之前原始的单层GeS材料更加适用于催化反应的进行。

关键词： 第一性原理计算   光催化性能   应力   电场  

摘要： 太阳能驱动半导体催化水分解产氢,是解决环境污染和能源需求问题的一种重要途径。二维（Two-Dimensional,2D）Ⅲ-Ⅵ族化合物的Janus结构XM2Te（M=In,Ga;X=S,Se）具有合适的带边位置、适中的带隙和优异的光学性质,被认为是能够应用于光催化和太阳能电池领域的潜在材料。然而,单层XM2Te由于有限的分离能力、较低的光电转化效率（PCE）,而限制了它在光催化领域的实际应用。利用2D材料构建type-II型范德瓦尔斯（vd W）异质结是一种有效分离电子空穴对、提高PCE的手段。本文利用HSE06的第一性原理计算方法,构建基于XM2Te（M=In,Ga;X=S,Se）的直接带隙type-II型能带排列的范德瓦尔斯异质结,系统的研究在光催化水分解产氢方面的应用。本文的内容如下:（1）我们基于XM2Te（M=In,Ga;X=S,Se）搭建层状范德瓦尔斯异质结,利用第一性原理能量计算和能带结构计算筛选合适的type-II型异质结。结果表明AB堆垛的Te-Te界面是最稳定的堆垛类型,其中SIn2Te/TeIn2Se异质结具有1.50e V的带隙和适合水裂解的带边位置,而且是典型的直接带隙type-II型半导体。SIn2Te/TeIn2Se异质结相比于单层有更广的光吸收谱和更强的光吸收系数(～5x10～4cm-1),SIn2Te/TeIn2Se异质结在可见光范围内达到20.6%光吸收率和18.5%的光电转化效率。优异的光电子性能表明SIn2Te/TeIn2Se异质结是极具潜力的光催化水解催化剂。（2）我们研究了外力场对SIn2Te/TeIn2Se光催化性能的影响,结果表明,层间距在2.80?到4.00?之间,异质结始终保持直接带隙type-II型能带排列的特征和合适于水解的带边位置,而且随着层间距的增加,异质结的光电转化效率达到了21%,同时依然保持着优异的光吸收性能。SIn2Te/TeIn2Se异质结在平面应力-1.00%到1.50%的范围内优异的光催化性能得到很好的保持。（3）我们研究还表明SIn2Te/TeIn2Se异质结也是优异的太阳能电池单元。因此,我们进一步研究了外加电场对异质结光电性能的影响,结果表明,在正的电场作用下,异质结依然保持着优异的太阳能收集能力和稳定的电子结构。说明SIn2Te/TeIn2Se异质结不仅是性能优异的光催化剂,而且是性能稳定的光电池单元。

关键词： 减反射膜   应力   均匀性   辅助阳极   梯度式充气   加载波  

摘要： 随着5G时代的到来,人们对于VR（虚拟现实）/AR（增强现实）成像技术的要求不断提高,最直接的挑战是光学性能和尺寸重量的平衡,要求投影到人眼的现实环境和虚拟图像都需要清晰无畸变。目前,AR系统中的鬼影会让使用者产生视觉疲劳,该图像会通过AR/VR设备传入到人眼,影响成像质量,为此,VR/AR系统多采用大曲率聚碳酸酯（PC）进行设计,可以更好的消除垂轴像差和宽光束像差从而减少尺寸和重量,通过在VR/AR镜片的两个曲面分别镀制硬质减反射膜和超低反射膜,不仅能够降低杂散光对成像质量的影响,而且还能保护光学元件表面。本文针对可见光波段超低减反射膜和硬质减反射膜进行研制,通过分析塑料基板的化学性质、光学性质以及物理性质选用聚碳酸酯为基底,选择TiO2和SiO2分别作为高低折射率材料,根据薄膜设计理论,使用Macleod软件完成超低减反射薄膜的设计,采用Si3N4和SiO2作为薄膜材料,完成了硬质减反射膜的设计,通过分析薄膜厚度灵敏度因子,降低了薄膜制备的难度。分别采用热蒸发电子束镀膜机制备了超低减反射膜,使用磁控溅射镀膜机进行硬质减反射膜的制备,解决了薄膜材料与基板结合的附着力以及膜层的应力。在使用电子枪蒸发制备超低减反射膜过程中,分析影响薄膜材料光学常数的因素,通过MFC（流量计）控制真空度调节充氧量,解决了材料吸收的问题,从而获得了低吸收的高低折射率材料。由于基板为塑料,受热膨胀系数与折射温度系数的影响,与薄膜材料结合牢固度低,易出现脱膜。采用真空退火法降低了由于镀膜过程中基板温度升高导致的热拉应力,并使用矩阵实验室（Matrix Laboratory,MATLAB）软件拟合TiO2和SiO2两种材料的应力,并通过研究射频离子源的沉积工艺,使用凹字形射频离子源沉积工艺,解决膜层因应力过大而导致膜裂的问题。通过矩阵实验室（Matrix Laboratory,MATLAB）软件模拟调节比例-积分-微分控制器（Proportion Integration Differentiation,PID）控制参数,稳定了成膜速率,解决了厚度误差导致光谱飘移的问题。对于磁控溅射制备硬质减反射膜过程中,为了提高薄膜的附着力,使用等离子体轰击基板表面,增加聚碳酸酯基板碳氧键的极性,提高氮化硅的Si-O键结合,从而提高薄膜的附着力。为了降低镀膜过程中温度升高导致的热拉应力,使用辅助阳极降低薄膜的热应力,而磁控溅射技术薄膜的聚集密度较高,因此,薄膜压应力较大,为此,通过改变薄膜沉积的入射角度,降低薄膜的应力。通过分析氮气和氧气的流量对薄膜硬度的影响,最终确定了氮气和氧气的化学计量数提高了膜层的维氏硬度。头戴设备VR/AR为曲面设计,会造成薄膜厚度的不均匀,从而导致光谱偏移生异色,降低光学系统的成像质量,本文分别分析了影响电子束蒸发和磁控溅射薄膜厚度均匀性的因素,对于电子束蒸发,通过在dome（公转机构）公转的基础上,增加自转机构,通过调整公自转比来调整膜厚均匀性,最终凹面上薄膜厚度的均匀性为±0.13%;对于磁控溅射,借助Langmuir探针分析了等离子体密度,并采用梯度式充气方式调整薄膜厚度纵向均匀性。通过靶材加载正弦波电压,使用Matlab软件确定正弦电压波电压振幅及相位参数,调整横向均匀性。最终制备的单层膜Si3N4横向均匀性上中下分别为1.27%、0.62%、1.33%,纵向均匀性0.33%。SiO2横向均匀性上中下分别为1.12%、0.42%、1.23%,纵向均匀性0.25%。经过测试,电子束蒸发制备的减反射膜凹面在430～700nm绝对反射率小于0.15%;磁控溅射制备的硬质减反射膜凸面在430～700nm平均反射率小于0.5%,维氏硬度为24.12GPa。最终基板中心点,430～700nm双面平均透过率99.58%,光谱偏移量为0.23%,实现了提高成像质量的效果,并经过环境测试,薄膜性能稳定满足使用要求。

关键词： 搅拌摩擦焊   5052铝合金   数值模拟   温度场   应力场   材料流动  

摘要： 铝(Al)相较于常用的钢铁材料,密度约仅为其三分之一,所以质量较轻。5052铝合金属于5xxx系铝镁合金,由于其具有较高的耐腐蚀性、可焊接性、冷加工性以及强度等特性而被广泛应用。搅拌摩擦焊(friction stir welding,FSW)作为一种绿色新型固相焊接技术,更适用于铝合金材料的焊接。它能有效避免传统熔化焊焊接时产生的焊接缺陷,从而得到质量较高的接头。针对目前铝合金FSW数值模拟中采用的热源模型较为简单,不能很好反映出实际焊接过程中温度场的分布和焊后残余应力过大,内部残余应力难以测量以及试验方法研究FSW材料流动较为困难,时间和经济成本都很高等问题。本文提出了基于热弹塑性法和改良的热源模型、ALE方法和CEL方法,使用ABAQUS软件及其子程序建立了3 mm厚同种5052铝合金之间FSW过程以及异种5052铝合金/AM60镁合金和5052铝合金/304不锈钢合金的FSW过程的数值模型。对焊接过程的温度场、应力场、材料流动行为以及焊接缺陷进行数值模拟。研究发现:模拟能准确预测实际焊接过程中的温度变化,且模拟对于实际焊接过程中焊接参数的选择具有指导作用,大大减少了试验次数。焊板表面温度呈椭圆形分布,轴肩作用区域温度高于其他区域,焊板截面温度分布呈碗状分布,最高温度出现在焊核区。特征点的热循环曲线特征为陡升缓降,在合适的焊接参数下,焊接峰值温度为合金熔点的80%左右。对温度影响最大的焊接参数是搅拌头转速,另外,内凹轴肩相对于平轴肩,在同样焊接工况时,焊接峰值温度更高。焊板表面接头起始和结束区域的Mises应力较大,纵向残余应力远大于横向和竖向残余应力,轴肩作用的边缘区域应力也大于其他区域。沿焊板表面的应力曲线呈M型分布,随焊深增加,应力峰值减小。合适的焊接参数能有效减小5052铝合金FSW的焊后残余应力,且数值模拟得到残余应力与实际焊后残余应力结果较为吻合。焊接参数中对应力影响最大的是搅拌头转速,其次是焊接速度和搅拌头预热时间。模拟和实际焊接的得到的接头焊缝形貌均表明,后退侧(retreating side,RS)飞边要大于前进侧(advancing side,AS)。这是因为前进侧材料会随轴肩转动进入后退侧,而后退侧材料却不会进入前进侧。模拟还发现上表层材料以及下表层材料不会离开各自表面层,而中间层材料的后退侧处会在轴肩带动下进入上表层。另外,焊接参数对材料流动性的影响表现为随转速增加材料流动性增强。最后模拟以及试验均表明,与平轴肩相比,在相同焊接参数下,凹轴肩能更有效避免接头产生孔洞缺陷。利用最小密度准则模拟发现材料起始阶段只在焊板表面平面运动,不会沿纵向进入焊板内部。ALE和CEL方法均能成功预测孔洞缺陷的产生。

关键词： 氦离子   MoS2   应力   光电  

摘要： 近些年,MoS2凭借其可调的能带结构与稳定的化学特性以及丰富的活性位点,在催化领域被广泛研究。人们通过多种元素掺杂引入缺陷以及多种材料符合的方式来改变其晶格结构从而调节其能带。但这些方法无法定量的引入缺陷,同时也无法表征缺陷浓度与晶格结构变化的关系。为此本文提出了一种新的技术,利用聚焦氦离子技术对MoS2进行辐照,通过改变辐照剂量来定量的改变缺陷的引入,并且通过纳米图案化辐照,实现了辐照区域因缺陷引入导致的微观应力调控以及非辐照区域的宏观应力调控,进而实现对MoS2晶体结构与能带的调控。并且对实验数据进行分析,总结了一套缺陷应力对MoS2晶体结构与能带结构如何调控的理论。首先,为了获得高质量,表面平整无预应力的大面积单层悬浮MoS2材料,针对机械剥离工艺以及悬浮基底的制备进行了实验探究,经过大量的实验摸索,总结出了金辅助剥离的工艺技术,以及控制手指摁压力度等条件得到了大面积平整无预应力的悬浮MoS2材料,并对不同层数的材料进行了表征,可以分辨出材料的层数,为后续的辐照损伤探究和应力调控提供了实验基础。其次,研究了聚焦氦离子在不同辐照剂量、加速电压、辐照束流、驻留时间等参数下对悬浮MoS2辐照损伤的影响。结合后续荧光、拉曼测试结果显示氦离子可以有效的引入拓扑缺陷并且精细可控的引入等效掺杂的S空位缺陷。在缺陷引入后,中性激子、三激子以及缺陷束缚激子随剂量的增加呈现出一些典型特征,针对该现象首次提出利用二元固溶体的朗道相变理论以及质量作用理论给出解释。说明了辐照引入缺陷的形成与运动机理。然后,研究了聚焦氦离子微纳米尺度图案化辐照对非辐照区域MoS2应力的调控与其伴随着怎样的能带结构变化。通过对悬浮MoS2微纳米图形区域辐照,诱导产生缺陷,致使辐照区域材料发生应变,使得材料本身性质发生了改变,进一步通过辐照区域边界传递应力,达到非辐照区域材料的应力调控,结合荧光、拉曼、原子力显微镜等测试结果,发现由于辐照缺陷的引入,直接改变辐照区材料的力学性质与能带结构,给出在低剂量下,由于缺陷导致二维材料中对应力传导其主要作用的长波热涨落波的局域效应,使得其杨氏模量变大,此外随着剂量积累,S-Mo键开始变弱导致杨氏模量变小,根据上述理论成功给出未辐照区拉曼荧光光谱中反映的应变变化的理论解释。最后,总结并展望了以上工作在其他催化材料中是否存在普适性。

关键词： 中压蒸汽管道   设计   固定支架   推力   应力  

摘要： 以中压蒸汽管道设计为出发点,重点分析了中压蒸汽管道设计过程中补偿器的设置、固定支架设置、推力计算以及管道应力分析等技术问题,并阐述了管径及管材的选择、疏水器设置及保温材料的选择原则。

关键词： 结构拓扑优化   温度场   改进水平集法   反应扩散方程   柔度   应力   热弹性结构  

摘要： 各类热机设备及部件内往往都存在较大的热应力,运用拓扑优化方法使其在满足强度安全性前提下减少自身重量、减少体积,对提高其工作效率和运行经济性有明显实际价值,也对能源动力行业降耗、节能、减排具有促进作用。本文针对基于反应扩散方程的改进水平集拓扑优化方法,重点对应力最小拓扑优化问题进行了研究,并讨论了考虑温度场的结构拓扑优化,具体工作如下:首先通过柔度最小结构拓扑优化模型讨论了改进水平集法的性能与特点。数值算例表明,时间步长和扩散系数都有一定的取值范围,否则会导致优化收敛到奇异解甚至无法收敛。然后建立了以p范数应力函数为目标函数的应力最小拓扑优化模型,针对应力优化的不稳定性引入了灵敏度平滑机制,最后通过数值算例验证了方法的有效性。针对存在几何奇异点的L型梁讨论了不同参数p对优化结果的影响,发现算法在p值为2和4时可以得到完全的0-1分布优化结构,然而在p值大于4时会导致得到结构不连续的奇异解,通过使用平滑Heaviside函数解决了这个问题,但这也会导致无法得到0-1分布优化结构等缺点。接着建立了考虑温度场时的应力最小以及柔度最小拓扑优化模型,并推导了相应的灵敏度公式。通过数值算例,分别讨论了在均匀温度场和非均匀温度场作用下两种模型的优化情况。对于均匀温度场,当热机载荷比在1附近时,应力最小结构和柔度最小结构有很大差别;对于非均匀温度场,优化结果主要受温度场分布情况的影响。无论是均匀温度场还是非均匀温度场,应力最小结构和柔度最小结构都有很大差别,应力最小优化都表现了更好的数值稳定性,因此,对于热弹性结构,考虑应力的结构拓扑优化更加合适。

关键词： 金刚石线锯   横向超声振动   单晶硅   切削仿真   应力场   亚表面损伤  

摘要： 近年来我国芯片制造行业在快速的发展,而芯片的制造离不开晶片的制备,金刚石线锯切割技术是半导体芯片加工的第一道工序,显得尤为重要。金刚石线锯切割具有切缝小、切割效率高、表面质量高等诸多优点,但是现有的切片技术已经不能满足行业对晶片的更高质量和更高精度要求,因此有学者提出复合工艺横向超声振动辅助金刚石线锯切割技术。目前的研究表明,横向超声振动辅助线锯切割有助于减小锯切力和提高表面质量,但是对于横向超声振动辅助线锯切割亚表面损伤机理和预测模型都缺乏深入的研究。因此,本文以硬脆材料单晶硅作为研究对象,通过横向超声振动辅助金刚石线锯切割技术,从理论、仿真和试验的角度对亚表面损伤进行分析研究。本文的主要研究内容如下:首先研究横向超声振动辅助金刚石线锯切割技术的加工机理,以单颗磨粒作为研究对象,分析磨粒在超声振动下动力学特性,建立了磨粒运动方程。在超声振动一个周期内,分析了磨粒工作角度随轨迹的变化趋势,提出用来定量表征超声振动效应强弱的无量纲常数。其次基于压痕断裂力学,建立了横向超声振动辅助金刚石线锯切割单晶硅亚表面损伤深度和工艺参数之间的数学模型,该模型中综合考虑了中位裂纹、横向裂纹以及磨粒的位置角对亚表面损伤深度的影响。基于ABAQUS Brittle Cracking脆性本构,建立了单颗磨粒切削仿真模型,研究了磨粒速度、磨粒半锥角、压入深度和超声振动对亚表面损伤深度的影响。接着根据线锯实际加工情况,分析了线锯上磨粒的分布规律,建立了符合实际的线锯三维模型,完成了多颗磨粒线锯切割的仿真模型,对仿真结果的表面轮廓进行了分析。基于断裂力学和弹性力学理论,在普通磨粒的压痕应力场基础上,分析了超声振动下磨粒的应力场,考虑了法向载荷、切向载荷以及塑性核对应力场的影响。其次考虑单晶硅的空洞和裂纹缺陷,分析了由缺陷导致的应力集中效应。最后通过仿真模型验证了空洞、内部微裂纹、表面微裂、缺陷深度及缺陷之间的相互作用对亚表面裂纹扩展的影响。在往复式金刚石线锯切割机床上进行了横向超声振动辅助金刚石切割和普通金刚石线锯切割单晶硅亚表面损伤试验,通过界面粘接法检测了亚表面损伤深度。试验结果表明,超声振动辅助线锯切割有助于减小亚表面损伤深度,相对于普通线锯切割平均减小18.95%。理论和试验结果误差较小,验证了模型的有效性。施加超声振动后,硅片的表面粗糙度值相比于普通线锯切割也减小了,表面凹坑数量更少、凹坑深度更浅,改善了表面质量。

关键词： 温度场   大体积混凝土   裂缝   应力   筏板基础  

摘要： 随着现代建筑业的发展,大体积混凝土结构在工程中的应用也愈加广泛,但大体积混凝土结构在施工期间会因水泥、粉煤灰等胶凝材料水化产生热量,引起混凝土温度变化,体积膨胀,在体积较大的混凝土桥梁、基础等结构中,胶凝材料水化产生的热量更多。通常大体积混凝土结构配置受力钢筋较少或不配置受力钢筋,仅靠混凝土本身抗拉强度抵抗拉应力;同时,混凝土作为一种不良导热性材料,散热能力差,在外界环境的影响下,混凝土表里散热速度不同,容易使混凝土产生较大温差,从而产生较大的温度应力,引起混凝土开裂,影响大体积混凝土的耐久性。因此,在充分利用大体积混凝土结构的优点的同时,要预防其易开裂这一主要问题。本文以湖北省金控大厦筏板基础工程施工为依托,介绍了大体积混凝土筏板基础温度应力的主要影响因素,利用Midas FEA有限元软件水化热分析模拟筏板基础温度场变化,根据软件计算结果制定了了一系列温控方案以及裂缝防治措施,并在筏板基础浇筑后实测筏板基础的温度变化,结合最终的有限元软件计算结果,分析研究筏板基础的温度场、应力场与基础开裂情况。最后,以青岛国际院士港1#楼混凝土梁的冬季施工为依托,分析其所选取暖棚法保温施工的有效性。主要研究内容如下:(1)总结大体积混凝土筏板基础温度场及温度应力的主要影响因素,根据混凝土温度场的主要影响因素,总结出几种当下较常见的混凝土的温度控制、裂缝防控措施。系统分析水泥含量、入模温度、保温措施、施工季节因素对大体积混凝土温度场的影响,对比分析结果,为本工程选取经济有效的裂缝防控措施。(2)介绍了金控大厦筏板基础基本情况,针对混凝土组织运输、电梯井模板搭设和基础浇筑过程中的重难点,制定了实际有效的解决方案,并结合裂缝控制的重难点提出了控制温度和防治裂缝的措施。利用Midas FEA有限元软件建立了大体积混凝土筏板基础水化热分析模型,计算并分析此筏板基础的温度场,根据筏板基础温度场的分析结果,提出了一套经济合理、切实可行的筏板基础温度监测方案。(3)对比Midas FEA有限元软件水化热分析计算结果以及现场各测点的实测温度数据,验证有限元软件计算的准确性,分析筏板基础的温度场以及各测点温度变化情况,以仿真实体模型的计算结果为基础,进一步研究此筏板基础温度应力以及筏板开裂情况。(4)参考青岛国际院士港1#楼混凝土梁冬期施工所采取的暖棚法保温措施,介绍暖棚保温的施工工艺与依据。通过埋置温度测点,监测边梁和框架梁施工后的温度变化,分析其采取暖棚保温措施后,混凝土梁冬期施工的温度变化规律,控制其温度变化在合理范围内,确保其不受冻害。

关键词： 堆石混凝土   仿真分析   温度场   应力场   温控措施  

摘要： 堆石混凝土作为一种十多年前出现的新的筑坝材料,因其使用大骨料,耐久性好,水化热温升低,施工速度快等优势,在水利、铁路等领域得到广泛的应用。截至2020年底,全国已建、在建堆石混凝土重力坝104座。但目前堆石混凝土坝温控措施方面的研究成果还很少,研究堆石混凝土重力坝温度应力和温控措施有着较大的现实意义。本文运用有限元软件ANSYS为平台,用参数化语言编制了一套堆石混凝土重力坝温度场、应力场的分析程序。以五龙冲堆石混凝土重力坝非溢流坝段为研究对象;模拟了无温控措施和五种温控措施情况下的温度场和应力场,将有温控措施计算结果与无温控措施进行了对比分析。主要的研究结论如下:(1)堆石混凝土坝的温度场由混凝土绝热温升、浇筑温度、外界气温和混凝土表面散热系数等因素决定。施工期堆石混凝土的最高温度位于坝体内部,最高温度与浇筑季节密切相关;夏季浇筑块的温度可超过37℃,超过了最高温度的容许值,应采用相应的温控措施。(2)大坝施工结束后3年左右达到稳定温度;运行期温度场呈层状分布,坝前水温对坝体表层影响较大;温度场稳定后,1月最高气温位于坝体内部,7月最高气温位于坝体表面。(3)温度对坝体的第一主应力有一定影响,高温期浇筑的仓面在浇筑完成之后会出现一定的拉应力;第三主应力的主要因素是重力;运行期坝踵和坝趾的拉应力和压应力较大,施工时应避免坝踵处、坝趾处出现几何突变,并布置应力监测仪。(4)实施温控措施能使坝体的最高温度降至低于容许最高温度;夏季采用表面流水的温控措施比控制浇筑温度的效果更好,实际施工过程中建议两种温控措施同时使用;在工期允许的条件下,应避开高温时段施工;冬季应采取保温措施。