关键词:
镓金属液滴气泡
接触角度
铜基板
表面张力
数值模拟
摘要:
电流体喷射打印技术,即电喷印,是实现柔性电子器件高分辨率微图案化直写打印的重要技术。相较于喷墨打印来说,电喷印是利用喷嘴与衬底之间产生的高压电场,在液体流动形成泰勒锥,后以“拉”的方式从泰勒锥顶端拉出极细的射流,其直径最高可达到纳米级。
电喷印打印的镓金属液滴在铜壁面上沉积可能会产生气泡,这种现象导致打印导线电路表面质量性能变差。所以为了研究气泡形成的原因,本文采用理论分析和数值仿真相结合的方法,对镓金属液滴撞击固体铜基板形成气泡的内在物理机制进行深入研究,以此来抑制气泡产生。首先,对电喷印打印液滴以及单/双液滴撞壁形成气泡的行为进行分析;其次,使用Ansys Fluent软件采用VOF耦合Level Set方法创建镓金属液滴撞击固体铜基板形成气泡分析模型,研究液滴和基板相关参数对镓金属液滴撞击铜壁面形成气泡的影响规律;最后,根据镓金属液滴形成气泡的影响规律,通过减小液滴静态接触角度和施加电场力进行液滴气泡抑制行为的研究,从而得出最优的液滴铺展状态。具体的研究内容和结论如下:
1.创建了镓金属单液滴撞击固体铜基板形成气泡的数值仿真模型,通过与已有接触角理论进行对比,得出模型的准确性。基于该模型探究了液滴初始撞击速度、表面张力、静态接触角度和铜基板温度对气泡形成的影响规律。结果表明:当液滴初始撞击速度从1m/s变化到5m/s时,液滴与基板之间截留空气膜形成的最终气泡大小逐渐增加;但是当液滴初始撞击速度在4m/s-5m/s时,液滴铺展出现了断裂。液滴表面张力从0.624N/m变化到0.8N/m时,液滴与基板之间截留空气膜受到其限制力影响,形成的最终气泡大小逐渐增加。液滴静态接触角度从60°变化到150°时,气泡与表面分离的趋势逐渐减弱,则最终形成的气泡也在逐渐增加;但是,在液滴在静态接触角度为60°时,气泡从液滴铺展中消失。铜基板温度从25°C变化到400°C时,液滴与基板之间的压力差和对流转换热量增加,则最终形成的气泡也在增加。
2.构建了镓金属双液滴撞击铜基板形成气泡的数值仿真模型,通过该模型与实验的对比,得出模型的正确性。该模型基于单液滴的基础上,研究了液滴初始撞击速度、表面张力、静态接触角度、基板温度和双液滴间距对液滴气泡形成的影响规律。结果表明:当液滴初始撞击速度从1 m/s变化到5 m/s时,形成的最终气泡逐渐增加;但是当速度为3-5m/s时,液滴铺展破裂。当液滴表面张力从0.5N/m变化到0.8N/m时,液滴受到其表面张力的限制力增强,最终气泡也在增加。当液滴静态接触角度从60°变化到150°时,气泡与表面分离的趋势逐渐减弱,则最终形成的气泡逐渐增加;但是在静态接触角度为60°时,气泡从液滴铺展中消失。铜基板温度从25℃变化到400°C时,液滴与基板之间的压力差和对流转换热量增加,则最终形成的气泡也在增加。当双液滴间距为10、1.380时,液滴气泡大小逐渐减小;双液滴间距为1.50、1.60时,液滴气泡大小逐渐增大;在双液滴间距为20、2.380、2.50、2.60时,液滴最终气泡逐渐减小;但是当双液滴间距在20、2.380时,铺展会出现断裂。
3.通过减小液滴静态接触角度和施加电场力方法来研究镓金属液滴气泡的抑制行为。结果得出:在液滴静态接触角度为50°、60°时,镓金属单液滴气泡与基板表面分离趋势变大,气泡在6.5ms之后溢出;镓金属双液滴气泡与基板表面分离趋势也在变大,气泡在6.5ms、9.5ms之后溢出;所以在这两个液滴静态接触角度下,液滴打印铺展才能维持较好的状态。在电场强度从0V/m变化到1000V/m时,由于麦克斯韦应力增加和电场力的作用,最终形成的气泡,随着电压的增加,逐渐减小,液滴打印铺展更加精确。